电脑主板故障常用检测方法有汇总

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电脑主板故障常用检测方法有篇一

硬件是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。以下是小编为大家整理的电脑主板故障常用检测方法，仅供参考，大家一起来看看吧。

该法主要用于检查各种接口电路、以及具有地址参数的各种电路是否有故障，其原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态，来识别故障部位。

要使用此方法，你的cpu及总线必须运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于i/o总线插槽上的诊断卡等。你可以使用随机诊断程序、专用维修诊断卡，或者根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修。不过，你编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试，能够显示记录出错情况。

在加电之前应测量一下主板是否有短路，以免发生意外。判断方法是:测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300ω，最低也不应低于100ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明主板有短路发生。

主板短路的原因，可能是主板上有损坏的电阻电容、或者有导电杂物，也可能是主板上有被击穿的芯片。要找出击穿的芯片，你可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5v和+12v。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线、或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片，就是故障所在。

主板的`面积较大，是聚集灰尘较多的地方。灰尘很容易引发插槽与板卡接触不良，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，也常会因为引脚氧化而接触不良。

建议用羊毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，一定注意不要用力过大或动作过猛，以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。注意清除cpu插槽内用于检测cpu温度、或主板上用于jian控机箱内温度的热敏电阻上的灰尘，否则会造成主板对温度的识别错误，从而引发主板保护性故障。如果是插槽引脚氧化引起接触不良，可以将有硬度的白纸折好(表面光滑那面向外)，插入槽内来回擦拭;对于插卡插脚，可用橡皮擦去表面氧化层，然后重新插接。

该方法可以确定故障是在主板上，还是在i/o设备上?就是将同型号插件板、或芯片相互交换，然后根据故障现象的变化情况，来判断故障所在。它主要用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。

操作方法是:先关机，然后将插件板逐块拔出;每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后、主板运行正常，那么就是该插件板有故障、或相应i/o总线插槽及负载电路故障;若拔出所有插件板后，系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。

检查是否有异物掉进主板的元器件之间。如果在拆装机箱时，不小心掉入的导电物卡在主板的元器件之间，就可能会导致“保护性故障。另外，检查主板与机箱底板间是否因少装了用于支撑主板的小铜柱;是否主板安装不当或机箱变形、而使主板与机箱直接接触，使具有短路保护功能的电源自动切断电源供应。

检查主板电池:如果电脑开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、cmos设置不能保存时，可先检查主板cmos跳线，将跳线改为“normal选项(一般是1-2)然后重新设置。如果不是cmos跳线错误，就很可能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的，请换个主板电池试试。

检查主板北桥芯片散热效果:有些杂牌主板将北桥芯片上的散热片省掉了，这可能会造成芯片散热效果不佳，导致系统运行一段时间后死机。遇到这样的情况，可安装自制的散热片(重庆it商网供稿)，或加个散热效果好的机箱风扇。

检查主板上电容:主板上的铝电解电容(一般在cpu插槽周围)内部采用了电解液，由于时间、温度、质量等方面的原因，会使它发生“老化现象，这会导致主板抗干扰指标的下降影响机子正常工作。我们可以购买与“老化容量相同的电容，准备好电烙铁、焊锡丝、松香后，将“老化的替换即可。

仔细检查主板各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断;触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试;遇到有疑问的地方，借助万用表量一下。

静态测量法：让主板暂停在某一特写状态下，根据电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系，用万用表或逻辑笔测量相关点电平，来分析判断故障原因。

动态测量分析法：编制专用论断程序或人为设置正常条件，在机器运行过程中，用示波器测量观察有关组件的波形，并与正常的波形进行比较，以便判断故障部位。

由于主板上的控制逻辑集成度越来越高，因此其逻辑正确性，已经很难通过测量来判断。建议你先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件，然后再将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片。

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