英语缩略词“EBSD”经常作为“Electron Back Scatter Diffraction”的缩写来使用,中文表示:“电子背散射衍射”。本文将详细介绍英语缩写词EBSD所代表英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外,还有关于缩略词EBSD的分类、应用领域及相关应用示例等。
以上为Electron Back Scatter Diffraction的英文缩略词EBSD的中文解释,以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
Electron Back Scatter Diffraction(EBSD) ( EBSD ) and Electron Channel Contract ( ECC ) techniques are used for the structure observation.
在扫描电镜上利用背散射电子衍射(EBSD)和ECC新分析技术研究了等通道转角挤压对微观组织的影响。
Owing to the high strength and hardness, the mechanical popshing process usually can not remove the residual strain layer covered with the titanium-alloy specimen; the electropopshing process should be the ideal method for preparation of the Ti-alloy specimen for Electron Back Scatter Diffraction(EBSD) testing.
由于钛合金材料强度硬度较高,机械抛光通常不能去除试样表面的残余应变层,因而采用电解抛光是制备电子背散射衍射(EBSD)试样的理想方法。
上述内容是“Electron Back Scatter Diffraction”作为“EBSD”的缩写,解释为“电子背散射衍射”时的信息,以及英语缩略词EBSD所代表的英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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