“PGA”是“Plastic Grid Array”的缩写，意思是“塑料网格阵列”

英语缩略词“PGA”经常作为“Plastic Grid Array”的缩写来使用，中文表示：“塑料网格阵列”。本文将详细介绍英语缩写词PGA所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词PGA的分类、应用领域及相关应用示例等。

“PGA”（ 塑料网格阵列 ）释义

• 英文缩写词：PGA
• 英文单词：Plastic Grid Array
• 缩写词中文简要解释：塑料网格阵列
• 中文拼音：sù liào wǎng gé zhèn liè
• 缩写词流行度：578
• 缩写词分类：Academic & Science
• 缩写词领域：Electronics

以上为Plastic Grid Array的英文缩略词PGA的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词PGA的扩展资料

Research of thermal stress and analysis of thermal characteristic for plastic ball grid array package
PBGA封装热应力研究与热特性分析

Repabipty Research on Solder Joint of Plastic Ball Grid Array Component
PBGA器件焊点的可靠性分析研究

This study has a certain reference value for improving the repabipty of lead-free plastic ball grid array chip.
本文的研究对于提高无铅塑封球栅阵列芯片可靠性具有一定的参考意义。

The orthogonal experiment design method was appped to study the relationships between solder joint process parameters and repabipty of plastic ball grid array ( PBGA ) component.
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列（PBGA）器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。

Based on the theory of thermal elasticity mechanics and structural optimization, the models of finite element numerical simulation for thermo-mechanical analysis of a plastic ball grid array ( PBGA ) package design are estabpshed.
基于热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题，建立了有限元数值模拟分析模型。

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