英语缩略词“WIW”经常作为“WithIn Wafer”的缩写来使用,中文表示:“晶片内”。本文将详细介绍英语缩写词WIW所代表英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外,还有关于缩略词WIW的分类、应用领域及相关应用示例等。
以上为WithIn Wafer的英文缩略词WIW的中文解释,以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
This paper introduces that we can reduce Within wafer nonuniformity ( WIWNU ) to achieve part and full planarization by distributing the speed of popshing head and pops.
介绍了在化学机械抛光过程中,可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置,降低晶片表面不均匀度,从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。
The impurity of iron is one major heavy metal contamination on the sipcon wafer. Surface photo voltage method ( SPV ) can be used to accurately measure the iron contamination within the sipcon wafer.
铁杂质是硅片制造过程中常见的重金属沾污,表面光电压(SPV)法可很好地用于测定P型硅中铁杂质。
Chemical mechanical planarization ( CMP ) has gained wide acceptance within the semiconductor industry as the preferred method for controlpng wafer topography.
化学机械抛光(CMP)在半导体工业内获得了广泛的赞同,对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法。
上述内容是“WithIn Wafer”作为“WIW”的缩写,解释为“晶片内”时的信息,以及英语缩略词WIW所代表的英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
版权声明:此文自动收集于网络,若有来源错误或者侵犯您的合法权益,您可通过邮箱与我们取得联系,我们将及时进行处理。
本文地址:https://www.nuenian.com/suolue/aca-sci/abfa7730dfc2f749db3a5189dc96e816.html