“TSV”是“Through Silicon Vias”的缩写，意思是“通过硅通孔”

英语缩略词“TSV”经常作为“Through Silicon Vias”的缩写来使用，中文表示：“通过硅通孔”。本文将详细介绍英语缩写词TSV所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TSV的分类、应用领域及相关应用示例等。

“TSV”（ 通过硅通孔 ）释义

• 英文缩写词：TSV
• 英文单词：Through Silicon Vias
• 缩写词中文简要解释：通过硅通孔
• 中文拼音：tōng guò guī tōng kǒng
• 缩写词流行度：441
• 缩写词分类：Miscellaneous
• 缩写词领域：Unclassified

以上为Through Silicon Vias的英文缩略词TSV的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词TSV的扩展资料

Driven by the high-performance computing and the miniaturization of electronic devices, Through Sipcon Vias(TSV) ( TSV ) 3D packing technology becomes a key technology in chip interconnect.
受高性能计算和电子器件小型化的驱动，硅通孔（ThroughSipconVias，TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。

上述内容是“Through Silicon Vias”作为“TSV”的缩写，解释为“通过硅通孔”时的信息，以及英语缩略词TSV所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。