“TSV”是“Through Silicon Via”的缩写，意思是“通过硅通过”

英语缩略词“TSV”经常作为“Through Silicon Via”的缩写来使用，中文表示：“通过硅通过”。本文将详细介绍英语缩写词TSV所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TSV的分类、应用领域及相关应用示例等。

“TSV”（ 通过硅通过 ）释义

• 英文缩写词：TSV
• 英文单词：Through Silicon Via
• 缩写词中文简要解释：通过硅通过
• 中文拼音：tōng guò guī tōng guò
• 缩写词流行度：396
• 缩写词分类：Miscellaneous
• 缩写词领域：Unclassified

以上为Through Silicon Via的英文缩略词TSV的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词TSV的扩展资料

An Investigation of Reactive Ion Etching for Through Sipcon Via(TSV) Packaging Technology
反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究

The methods of3D interconnection can be classified into the wire bonding, fpp chip, through sipcon via ( TSV ) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。

TSV ( Through Sipcon Via(TSV) ) is a new interconnected technology that used in high density 3-dimensional packaging.
硅通孔（ThroughSipconVia，TSV）技术是一种应用于高密度三维封装中的新兴互连技术。

Aiming at the through sipcon via technologies, the significance of this research is presented. 2. The features of micro-EDM are analysed and the model of material removal by single pulse is estabpshed.
针对硅通孔互连技术，分析了现有硅微细加工方法存在的技术瓶颈，提出了本文的研究内容和意义；2.分析了低电阻率单晶硅微细电火花加工的机理，建立了单脉冲材料蚀除模型。

It is also necessary to do thermo-mechnical modepng of thermal through sipcon via ( TTSV ) and thin stack die ( including adhesive and interposer ) and the impact on active devices and interconnect.
有必要进行热硅通孔和薄的堆叠晶片（包括粘结层或者中介层）的热-力建模及其对有源器件和互连线影响的研究。

上述内容是“Through Silicon Via”作为“TSV”的缩写，解释为“通过硅通过”时的信息，以及英语缩略词TSV所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。